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深圳市漫佳美科技有限公司(www.magamen.cn)为您提供：led高折贴片硅胶|cob封装胶|透镜填充胶|导热胶带|led灌封胶。漫佳美科技创建于2011年，是一家集科研开发、生产、销售和服务为一体的综合性led材料生产企业。公司不断引进先进技术和高端人才,将创新技术和产品应用相结合，根据客户的独特需求，提供量身定做的解决方案。公司在发展过程中，坚持贯彻以“以人为本，与时俱进，品质至上，提升服务”的经营方针，并致力于可持续发展的原则作为公司价值理念及前进的动力。
led高折贴片硅胶|cob封装胶|透镜填充胶|导热胶带|led灌封胶
透镜填充胶6615
MGM-6615透镜填充胶
本产品應用于大功率LED填充/灌注等工艺，具有收缩率小，吸潮低,固化后有良好的弹性，主要用於与PC完全隔离工艺，在高温250℃与低温-50℃范围内可长期使用，并能耐大气老化等外在环境因素.
特点：
1、透明度佳，对PPA、PCB线路板、电子元件、ABS、金属有一定的粘接力，密封性良好，胶固化后呈无色透明胶状态，耐黄变老化性质佳。
2、优良的力学性能及电器绝缘性能和热稳定性。
3、在1W的大功率白光灯测试下，其半衰期将近50000小时。
序号 檢測項目 6615A 6615B
固化前 粘度（cps) 1800 1200
密度(g/cm3) 1.03 1.00
外观 无色透明液体 无色透明液体
固化后 击穿电压强度（KV/mm） >20
体积电阻率（Ω·cm） ≥1*1015
介质损耗角正切（1.2MHz） <1*1013<>
介电常数(60Hz) 3
引张强度（Kg/cm2） 2
硫化后外观 无色透明
硬度（shoreA, 25℃） 15
透光率 (1mm厚） 98%
折射率 1.41
可操作时间(h)（working time) 8
固化条件 120℃/30分钟或100℃/60分钟
比重 1.00
操作说明：
1、支架需预烘足150℃两小时。
2、PC透镜以等离子清洗，可提高硅胶与透镜的贴合力。
3、取本产品按质量比A：B=1：1配比，倒入一次性杯中，用玻璃棒搅拌均匀。
4、将装胶的杯置于真空机内抽真空脱泡（15torr，10-20min）。
5、把抽真空的胶分别装进注射器内再次抽空，取出直接使用。
6、注胶为避免气泡及隔离层须注意：
（1）注胶速度均匀，使其完全充满，切忌太快填不满空间；
（2）胶水少量溢出排胶孔，可把多余气泡排出。
7、注胶后其硬化情况，视厚度及情况而调整。一般以1.5mm，其硬化情况如下：用120℃烘烤30分钟可完全固化（根据实际情况，各厂自行调整）。
包装规格：
A：0.5kg B：0.5kg
注意事项：
1、贮存于阴凉处，贮存期为半年。粘度会随时间而逐渐增加。
2、此类产品属非危险品，可按一般化学品运输。
3、A、B组分均须密封保存，开封后未使用完仍须盖封，避免接触空气中的湿气。
4、MGM-6615A/B填充硅胶为加成型有机硅纳米硅树脂,须避免接触N、P、S、炔与二烯及铅、锡、镉、汞及重金属，以防造成硬化不完全或不能硬化的情况.被灌封的表面在灌封前必须加以清洁。底涂不可与胶料直接混合，应先待底涂干后，再用本胶灌封。
5、硅胶的操作方式不一样，会衍生全然不同的结果，如汽泡、隔层、脱胶、裂胶等现象，请避免造成的因素，或咨询相关人员。
6、抽真空的设备最好为一开放系统，且不要与环氧树脂混用，以免造成固化阻礙，最理想的是设立一个有机硅胶专用的生产线。
7、需要使用硅胶专用的搅拌容器及搅拌棒，避免戴橡胶手套去接触硅胶。
8、因有机硅不易除泡的缘故，注胶时卷入的气体或间隙时段差产生气泡时，请从室温开始逐渐温和加热以赶走气泡。
9、粘结情况不良，常为胶体未完全硫化，与被粘接物尚未形成有效贴合，可适当调高温度，以提高粘接性能。
